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智能手機散熱片導(dǎo)熱硅膠片

智能手機導(dǎo)熱硅膠片是一種用于手機的導(dǎo)熱硅膠片,包括依次設(shè)置的上導(dǎo)熱層、石墨膜和下導(dǎo)熱層、上導(dǎo)熱層與石墨膜之間與均設(shè)置有膠粘劑劑層,和一層壓敏膠層。填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上,從而能提高手機發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
智能手機導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品特性。



1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑。
3、良好的熱傳導(dǎo)率。
4、可提供多種厚度選擇。

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